 |
|
Perakitan pelat cetak didasarkan pada persyaratan dokumen desain dan spesifikasi proses, dan komponen elektronik dimasukkan ke dalam papan sirkuit cetak sesuai dengan keteraturan tertentu, dan proses perakitan ditetapkan oleh pengencang atau penyolderan.
2.spesifikasi
| Mengetik | SMT |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Sifat tahan api | VO |
| Nomor barang | Produsen PCB |
| Merek | PCBA papan sirkuit perakitan komponen elektronik |
| Lapisan | 2 |
| Disesuaikan | iya nih |
| Teknologi pengolahan | Foil elektrolitik |
3. Aplikasi
PCB dapat satu sisi (satu lapisan tembaga), dua sisi (dua lapisan tembaga di kedua sisi satu lapisan substrat), atau multi-layer (lapisan luar dan dalam tembaga, bergantian dengan lapisan substrat). Multi-layer PCB memungkinkan untuk kerapatan komponen yang jauh lebih tinggi, karena jejak sirkuit pada lapisan dalam akan mengambil ruang permukaan antar komponen. Kenaikan popularitas PCB multilayer dengan lebih dari dua, dan terutama dengan lebih dari empat, pesawat tembaga bersamaan dengan adopsi teknologi permukaan gunung . Namun, PCB multilayer membuat perbaikan, analisis, dan modifikasi medan sirkuit jauh lebih sulit dan biasanya tidak praktis.
|
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
| Tempat asal: | Guangdong, Cina | Nama merek: | OEM |
|---|---|---|---|
| Nama Produk: | PCBA | Min. Min. line spacing penspasian garis: | 3 Mil (0,075 Mm) |
| Min. Min. Hole Size Ukuran Lubang: | 3mil (0,075mm) | Pembelian Komponen: | baik |
| Majelis SMT DIP: | Dukung | Tipe: | Majelis SMT |
| Cahaya Tinggi: | perakitan papan PCB,Prototipe PCB Majelis |
||
CEM-1 94V0 Pabrikan Perakitan Papan Sirkuit Elektronik
1. Fitur
1. One Stop OEM Service, Dibuat di Shenzhen dari Cina
2. Diproduksi oleh File Gerber dan Daftar BOM dari Pelanggan
3. Bahan FR4, Memenuhi standar 94V0
4. SMT, dukungan teknologi DIP
5. HASL Bebas Timbal, Perlindungan Lingkungan
6. Sesuai UL, CE, ROHS
7. Pengiriman Melalui DHL, UPS, TNT, EMS atau kebutuhan Pelanggan
2. PCBA Kemampuan teknis
| SMT | Akurasi posisi: 20 um |
| Ukuran komponen: 0.4 × 0.2mm (01005) —130 × 79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max.tinggi komponen :: 25mm | |
| Max.Ukuran PCB: 680 × 500mm | |
| Min.Ukuran PCB: tidak terbatas | |
| Ketebalan PCB: 0,3 hingga 6mm | |
| Berat PCB: 3KG | |
| Gelombang-Solder | Max.Lebar PCB: 450mm |
| Min.Lebar PCB: tidak terbatas | |
| Tinggi komponen: Top 120mm / Bot 15mm | |
| Sweat-Solder | Jenis logam: part, whole, inlay, sidestep |
| Bahan logam: Tembaga, Aluminium | |
| Permukaan Selesai: pelapisan Au, pelapisan sliver, pelapisan Sn | |
| Tingkat kandung kemih: kurang dari 20% | |
| Tekan pas | Rentang tekan: 0-50KN |
| Max.Ukuran PCB: 800X600mm | |
| Menguji | ICT, Probe terbang, burn-in, uji fungsi, siklus suhu |
2. Gambar PCBA
Kontak Person: Mrs. Helen Jiang
Tel: 86-18118756023
Faks: 86-755-85258059
